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交叉烯烃复分解是合成复杂分子的有力方法。Grubbs及其同事为交叉易位制定了一个有用的预测模型，其中烯烃根据它们的反应性被分成不同的类型。其中，1型烯烃反应性**，可与缺电子的2型或3型烯烃偶联。因为1型烯烃构成了一大类底物，有望促进两种不同的1型烯烃之间的交叉易位。这对于需要选择性地偶联或不宜过量使用一种烯烃的**烯烃中间体的全合成**重要。但是用目前的催化剂选择性地连接1型烯烃是不可能的，因此，这里我们决定用一种新的钌卡宾催化剂来解决这个问题，该催化剂的特征是大环氮杂环卡宾(NHC)配体(Scheme 1)。 大环钌卡宾的合成如Scheme 2所示。作者使用Suzuki偶联，将二胺1和二苯并呋喃2连接以形成大环3，分离产率为49％。3的结构是一个对称的长方形盒子，有相同的顶部和底部以及相同的侧面。四胺3与(EtO)3CH的环化反应产生了具有两个四氟硼酸盐抗衡离子的双(二氢咪唑鎓)盐4，进而向钌卡宾络合物进行转化。 随后，通过单晶X衍射对该钌卡宾络合物Ru1进行了结构验证，并揭示了大环Ru1的构象（Fig.1）。但是对于催化剂反应性的评估表明，Ru1的反应性远低于HG2。表观二级速率常数见Table 2。对此，作者在后续又研究确定了烯烃反应物还存在尺寸差异。 总之，使用大环Ru卡宾催化剂已经完成了选择性的交叉复分解。其合成是通过大环化步骤实现的，其中两个双功能结构单元形成了大环配体。尽管与Hoveyda-Grubbs催化剂相比，Ru1的反应性要低得多，但Ru1在均二聚反应中显示出与一组1型烯烃的独特反应性。与烯烃对的竞争交叉复分解显示出与HG2不同的选择性。均二聚研究中的反应性趋势和竞争实验中的选择性与烯丙基取代基的总大小相关。大环催化剂根据尺寸区分底物的能力为选择性交叉烯烃复分解提供了一种新方法。 是国内的聚合物、纳米材料、PEG衍生物、环糊精、量子点、小分子材料和二亲嵌段共聚物生产商和销售商。供应冠醚类产品，大环醚类有机化合物，环糊精，杯芳烃，柱芳烃，杯吡咯，环状或笼状化合物，环碳氧化物，分子笼分子胶囊和索烃和轮烷等大环化合物。 葫芦脲改性维生素B2 葫芦脲改性丙烯酸葫芦酯 阿德福韦双L-苯丙氨酸丙酯(FH-1)改性葫芦脲6(TMeQ[6]) 阿德福韦双L-苯丙氨酸丙酯(FH-1)改性葫芦脲7(Q[7]) 阿德福韦双L-苯丙氨酸丙酯(FH-1)改性葫芦脲8(Q[8]) 4-氯甲基苯乙烯改性葫芦[6]脲 葫芦脲改性壳聚糖温敏性pH敏感性释药Chitosan(CS) 聚多巴胺-葫芦[7]脲 葫芦脲[7]接枝聚乙烯亚胺(PEI) 葫芦脲修饰碲化镉量子点(QDs) MPNs-PCF接枝葫芦脲[7] 炔丙基接枝葫芦[7]脲CB[7] 4-乙烯苄氧葫芦[6]脲(4VBOCB[6])单体 葫芦脲/环糊精/金刚烷蒽三元超分子组装体 聚甲基丙烯酸二异丙氨基乙酯修饰β-环糊精-胺基化聚甲基丙烯酸缩水甘油酯修饰金刚烷两嵌段主客体聚阳离子包合物 金刚烷修饰透明质酸 金刚烷修饰芘(Ad-Py) 金刚烷修饰聚酰胺胺 金刚烷修饰聚天冬氨酸己酰胺 金刚烷修饰聚丙烯酰胺 金刚烷修饰聚N-异丙基丙烯酰胺 金刚烷修饰近红外氟硼二吡咯光敏剂 金刚烷修饰方酸染料单硫代方酸染料 金刚烷修饰多肽 金刚烷修饰多金属氧酸盐 金刚烷修饰多胺阳离子化合物 金刚烷修饰竹红菌乙素衍生物 金刚烷修饰荧光素 金刚烷修饰线型聚合物 金刚烷修饰喜树碱前药 金刚烷修饰四氧化三铁纳米粒子 金刚烷修饰疏水性超支化聚合物 金刚烷修饰三苯基膦作为线粒体的靶向单元 金刚烷修饰葡聚糖(Dex-SS-Ad) 金刚烷修饰葡聚糖(Dex-Ad) 离子液体修饰C60 C60化学修饰聚甲基丙烯酸甲酯(C60-PMMA). ZnSe-C60修饰电极 C60化学修饰的PNVC材料 富勒烯C60掺杂的聚丙烯酸酯薄膜 C60-2-丙烯酰胺-甲基丙磺酸聚合物(C60-PAMPS) 聚丙烯酸修饰的富勒烯(C60-PAA) 以CuPc、ZnPc、C60为阴极修饰层的OLED C60包裹的钯纳米笼 L-半胱氨酸功能化C60修饰Pd纳米笼 CdS纳米棒负载C60修饰石墨烯GO片层 富勒烯C60修饰聚环氧丙基咔唑 (PEPC) 酞菁铜(CuPC)修饰聚环氧丙基咔唑 (PEPC) C60/LLCs杂化体系 量子点修饰C60纳米棒 C60修饰的卟啉酞菁混杂三明治化合物 (C60-RGO)/CdS光催化材料 C60-苏氨酸吡咯烷衍生物 (C60-CHO） 聚乙烯亚胺修饰C60 富勒烯(C60)修饰碳纳米管(CNTs)纳米材料C60-d-CNTs C60修饰Cu-Fe-Cr复合氧化物 RGD多肽修饰PLGA三嵌段共聚物材料 RGD环肽共价修饰树枝状聚合物PAMA M RGD修饰载蟾毒灵多级靶向纳米粒 环肽RGD修饰PAMAM树状大分子载三氧化二砷递药系统 RGD多肽修饰改性PLGA仿生支架材料 iRGD肽修饰姜黄素**靶向纳米粒 RGDC肽修饰金纳米粒子AuNPs 精氨酸-甘氨酸-天冬氨酸-半胱氨酸(RGDC)四肽修饰的金纳米粒子(AuNPs) c(RGD-ACP-K)修饰长循环脂质体 RGD短肽修饰壳聚糖 cRGD修饰聚乙二醇-b-聚(三亚甲基碳酸酯-co-二硫戊环三亚甲基碳酸酯) 光敏剂包裹环肽cRGD 硫辛酸修饰靶向整合素αvβ3纳米多肽 叔丁基杯芳烃改性热固性酚醛树脂 聚合松香改性间苯二酚杯芳烃 丙烯酸松香改性间苯二酚杯芳烃 丙二酸改性间苯二酚杯芳烃 己二酸改性间苯二酚杯芳烃 咪唑啉磷酸盐改性间苯二酚杯芳烃 杯芳烃改性聚乙烯醇膜 硫杂杯芳烃改性树脂 杯芳烃改性氨酚醛树脂 羧基衍生化杯芳烃改性磁性聚离子液体 杯芳烃改性金溶胶膜 磺化硫杂杯芳烃(TCAS)改性壳聚糖复合絮凝剂 杯芳烃接枝超细SiO2 磺化杯芳烃接枝聚苯并咪唑 杯芳烃接枝纤维素螯合树脂 杯[6]冠醚接枝纤维素螯合树脂 杯芳烃分子接枝玻璃鳞片 羧基化杯[6]芳烃磷氧衍生物(HHPHC) 芳烃聚丙烯腈复合纳米纤维 氧化石墨烯/硫杂杯芳烃复合材料 羧基硫杂杯芳烃修饰银纳米粒 层状氢氧化物/杯芳烃复合材料 纳米孔杯芳烃氰酸酯树脂 温馨提示：供应的产品仅用于科研，不能用于其他用途